ČSN EN 61760-4   (359310) Technologie povrchové montáže - Část 4: Klasifikace, balení, značení a manipulace se součástkami citlivými na vlhkost

  • Norma: ČSN EN 61760-4   (359310)
  • Název: Technologie povrchové montáže - Část 4: Klasifikace, balení, značení a manipulace se součástkami citlivými na vlhkost
  • Kategorie: 3593 - Technologie elektronické montáže
  • Katalogový kód:98354
  • Dostupnost:Tisk
  • Váha (gr):100
  • Třídící znak:359310
  • Platnost:Norma je platná
  • Vydání:12/2015
  • Účinnost:01/2016 - doposud
  • Jazyk:Část nebo celá norma je v angličtině.
Koupit celou normu Vysvětlení k objednávce kompletní normy Objednat kompletní normu znamená objednat základní normu a všechny její dodatky (změny a opravy). Cena je součtem jednotlivých položek.
603,00 
603,00  s DPH

ČSN EN 61760-4   (359310) Technologie povrchové montáže - Část 4: Klasifikace, balení, značení a manipulace se součástkami citlivými na vlhkost základní norma Kat. číslo: 98354

 Technologie povrchové montáže - Část 4: Klasifikace, balení, značení a manipulace se součástkami citlivými na vlhkost
Dlouhý název: Technologie povrchové montáže - Část 4: Klasifikace, balení, značení a manipulace se součástkami citlivými na vlhkost
Krátký název: základní norma
Třídící znak: 359310
Platnost: Norma je platná
Vydání: 12/2015
Účinnost: 01/2016 - doposud
Jazyk: Část nebo celá norma je v angličtině.
405,00 
405,00  s DPH
Položky normy

ČSN EN 61760-4   (359310) - změna A1-Angl. 10.18 změna A1-Angl. 10.18 Kat. číslo: 505363

Krátký název: změna A1-Angl. 10.18
Platnost: Norma je platná
Vydání: neznámé
Účinnost: / - /
198,00 
198,00  s DPH

Anotace textu normy ČSN EN 61760-4   (359310)

This part of IEC 61760 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling.

This part of IEC 61760 extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases this standard introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging.

This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to

´ semiconductor devices,

´ devices for flow (wave) soldering.

 

Zdroj: Česká Agentura pro Standardizaci (www.agentura-cas.cz) - smluvní partner

Náhled obsahu normy dočadně není k dispozici.